据华尔街日报、澎湃新闻等媒体报道，台积电上周内部决议，计划将最先进制程芯片的价格上调约10%，而汽车制造商等客户使用的成熟制程芯片价格将上调约20%。预计本次提价将会在今年晚些时候或2022年第一季度起生效。





该报道指，此举可能导致手机、平板电脑等消费电子产品价格上升。其中，苹果公司是台积电的最大客户之一，其iPhone手机使用台积电代工厂生产的先进制程微处理器。有消息指，苹果计划提高iPhone 13系列新机的价格，以弥补其主要芯片代工厂台积电涨价所带来的成本上升，从而“减轻成本上升对其盈利能力的影响”。


台积电是全球最大的芯片代工制造企业，也是与三星、英特尔并列全球仅三家能够生产速度最快，最尖端芯片的公司之一。尤其是7nm以及5nm先进制程工艺芯片，目前全球只有台积电和韩国三星两家公司可以生产制造。


对此，台积电对钛媒体App回应称不评论价格问题，但表示该公司将与客户密切合作。截至发稿前，台积电股价为117.23美元/股，ADR总市值达到6079.4亿美元。


“缺芯潮”引发产能争抢激烈，各大芯片厂商纷纷涨价


实际上，自今年起的全球芯片短缺危机事件愈演愈烈，如今尚未看到缓解之势，已经影响到汽车、手机、游戏机等诸多产品的正常生产和供应，而且上游原材料价格不断上涨，使得芯片代工厂的成本压力、订单压力激增。





因此，面对上游原材料的涨价及下游旺盛的需求，各大芯片代工厂随之不断调涨报价，联电、力积电、台积电、中芯国际等均受影响，且随着产能争抢激烈，价格更呈现逐季调涨趋势。


多家产业媒体报道，联电拟在今年9月、11月、明年1月连续三次上调22nm、28nm制程报价。明年Q1涨价之后，联电28nm报价将达2800美元-3000美元，22nm报价为2900美元，公司已与联发科、联咏、瑞昱等客户就新价格达成协议。


同时，市场也传出三星将调整其半导体晶圆的定价，以资助其在韩国平泽附近的S5晶圆厂的扩张。三星方面认为，为S5工厂融资的努力将在短期内提高包括GPU和SoC在内的消费技术的价格。


近两个月，英飞凌、意法半导体、安森美、安世半导体（已被闻泰科技收购）等头部的功率半导体大厂也再度将产品的价格上调了10%~15%。7月25日，美信（Maxim）也已向分销商发布涨价通知函，宣布从8月22日起，全线产品调涨6%。美信专攻模拟半导体产品，在功率半导体方面也有不少产品。


国内芯片代工龙头“中芯国际”在二季度财报中指出，该季度销售毛利率的提升主要来自产能提升、产品结构调整和涨价。其中，涨价因素影响约为9%。





中芯国际联席CEO赵海军在财报会上表示，到现在为止，中芯国际是在市场里面涨价比较慢的，都是别的同行已经做了，中芯国际在后面才开始跟着做，而且幅度上也不是一下子调很高。赵海军表示，中芯国际会和客户商量好要怎么做，“相信在未来，价格能够持续稳定或者上涨，主要还是来自我们在细分市场的竞争力”。


不过，由于产业链客户错综复杂等原因，即便市场盛传台积电调涨报价，也从未对外回应价格问题。


早在本周三，多家芯片设计厂商就已收到了台积电涨价通知：5nm和7nm等先进制程涨幅约7%至9%，成熟制程价格涨价约20%。


据悉，本次是台积电今年第三次传出调涨芯片代工的价格。早在去年12月，市场就传出，台积电在今年春节后取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣、间接提高价格的消息，而在今年3月底，供应链企业称，台积电从第二季度开始将逐季提高12英寸等诸多业务的芯片代工价格。


据摩根士丹利发布的最新预测，随着台积电全线涨价，可能会将影响超过24家中国大陆、中国台湾及韩国等地区的芯片公司。其中，中国台湾相关有14家，依据来自台积电的比重高低，依次有信骅、祥硕、慧荣、联发科、创意、世芯-KY、神盾、群联、瑞昱、联咏、新唐、硅力-KY、谱瑞-KY及立积。


摩根士丹利认为，台积电明年整体制程的合理涨幅会落在5-10%，对客户而言，未来两年只能接受，但不排除长线英特尔和三星制程完备下，陆续有订单转到其他代工厂。


今年7月15日，台积电发布2021年第二季度财报，营收约合为133.06亿美元，同比增长19.8%；净利润约合为48.04亿美元，同比增长11.2%。并且，二季度披露台积电毛利率已达到惊人的50.0%，运营利润率为39.1%，净利润率为36.1%，均创下历史新高。这意味着，在产能连续爆满下，毛利率随着价格的波动有所上涨。


台积电还预计，2021年该公司销售额将增长20%以上，突显了该公司在帮助缓解全球芯片短缺方面发挥的关键作用。


投行Needham分析师Charles Shi则在一份研究报告中写道：“如果台积电价格上涨10%，台积电的营收增长率可能会提高约5%，还将使其2022年的毛利率提高1个百分点。我们预计，今年台积电营收将增长18%至564亿，2022年将增长17%至658亿美元。”





台积电CEO预计供应紧张将持续到2022年


由于全球芯片短缺导致芯片代工产能持续爆满，无法满足市场需求。为此，台积电正在努力提高产能，增加产量，并解决长期需求方面的结构性增长。


4月23日，台积电核准资本开支28.9亿美元，用于增加南京28纳米工厂的成熟制程产能。根据规划，该产线将于2022年下半年开始量产，到2023年达成每月4万片的产能。台积电预计，在未来三年内将投资约1000亿美元以提高产能。


不止是台积电，目前包括英特尔、中芯国际等芯片代工龙头企业都在努力扩厂来增加产能。近期，英特尔CEO基辛格宣布了IDM2.0战略，首次将核心CPU产品线交由外部晶圆代工厂，同时开放美国、欧洲晶圆厂对外提供晶圆代工服务。为此，英特尔将在美国亚利桑那州新建两个代工厂，投资金额达200亿美元。新工厂将于2024年投入生产。


中芯国际3月中旬宣布，将联手深圳市 政 府，引入第三方资金，计划投资23.5亿美元建设一座月产能约为4万片的12英寸晶圆厂。此前，中芯国际与北京经开区管委会签署合作框架协议，双方将成立合资企业建设28nm及以上制程的晶圆产线，项目首期计划投资76亿美元，最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。今年7月中芯国际表示，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。


此外，三星也在8月24日宣布，未来三年内将拿出2050亿美元，来投资半导体、生物制药和电信业务等部门。其中，三星电子将会先投资14nm以下的DRAM动态存储芯片以及V-NAND闪存芯片研发与生产。而且今后三年内，三星将投资50万亿韩元，远赴美国建设晶圆工厂。


然而，远水解不了近渴，扩充产能依然需要时间，当下的产能危机至少会延续到明年之后。


多家半导体企业负责人在接受钛媒体App采访时均表示，芯片短缺危机会一直持续下去，目前并未看到缓解的迹象。


“从现在看，因为设备产能扩建的速度很慢，交货都很慢，所以新的产能供应没有那么快，要缓解现在供不应求的状况，我们看到，到年底或者来年上半年是不可能的。疫 情也还在，国际的不确定性也还在，所以大家要建立库存，保证供应这件事情还是会继续进行下去，”赵海军在二季度财报会上谈道，“我们认为，在第三季度第四季度，关于价钱，现在大家都已经在各个公告或者市场已经讲出来，继续往上面走是有可能存在的。”


对于产能短缺和需求趋势，台积电总裁、CEO魏哲家曾表示，目前半导体产能紧缺的挑战，是由于结构性的长期需求增长以及供应链中断的短期失衡所致。未来几年，5G和HPC相关的应用仍将对先进制程产生强烈需求，疫 情也从根本上加快了数字化转型，使芯片半导体在人们的生活中更加普及和不可或缺。在供应链中断的驱动下，由于疫 情和地缘政 治紧张局势带来的不确定性正在造成供应链的短期失衡。


8月27日，日本芯片供应商罗姆半导体Rohm首席执行官松本功（Isao Matsumoto)在接受彭博采访时表示，关键原物料和整个产线面临短缺，让营运面临阻碍。而汽车和工业机械使用的重要半导体，至少到明年一整年仍将供不应求，投资提升的产能也要花更长时间才会实现。罗姆半导体总部在日本京都，客户包括丰田、福特和本田汽车等。


魏哲家强调：“芯片短缺问题将持续到今年全年，并且可能还会延续到2022年，2023年有望得到解决。”


而华泰证券TMT研究组负责人、科技与电子首席分析师黄乐平则认为，国内芯片短缺的问题可能会持续到明年。长期来看，国产化需求将是推动中国半导体行业增长的一个结构性机遇。


来源：林志佳

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